Para empezar con la sustitución de importaciones del continente asiático, el gobierno de Claudia Sheinbaum creará centros de diseño de semiconductores, así como un centro de fabricación, como parte del proyecto Kutsari, el cual incluirá a Sonora.
Así lo confirmó la presidenta Claudia Sheinbaum durante su ‘mañanera’ de este jueves, donde funcionarios federales abordaron los detalles de este proyecto.
El coordinador nacional de Kutsari -que significa “arena” en purépecha-, Edmundo Antonio Gutiérrez Domínguez, explicó que la misión de este proyecto es consolidar las capacidades de desarrollo de dispositivo basados en semiconductores en México.
“Hemos establecido la misión de consolidar las capacidades de desarrollo de semiconductores en México mediante la creación de un centro de diseño con viabilidad comercial inmediata y a mediano plazo un centro de fabricación con una visión estratégica”, indicó.
Explicó que la industria de semiconductores tiene una cadena de proveeduría de 3 eslabones.
El primero es el diseño de chips, “lo cual se realiza con personal altamente capacitado, en general personal con posgrado, que define la función del circuito o sistema y mediante un software especializado convierte dicha función en un patrón geométrico para su posterior fabricación a nivel de oblea”, mencionó, al mostrar una oblea de silicio que tiene dentro chips.
El segundo es la fabricación del diseño que, dijo, es “la más costosa de toda la cadena”.
“Consiste en la reproducción reticular de cada diseño individual a través de procesos químicos, fotolitográficos, mecánicos y térmicos, que involucran el uso de más de 45 elementos de la tabla periódica. Esto da idea de la complejidad de una fábrica de semiconductores”.
Agregó que una fábrica tradicional “legacy” (como es conocida) que produce miles de obleas por semana llega a costar desde los 300 millones de dólares y las más avanzadas de alto rendimiento hasta cerca de 20 mil millones de dólares.
En el tercer y último eslabón, “cada uno de los chips se separan de manera individual de la oblea, se prueba, se encapsulan y se ensamblan”, explicó.
Posteriormente, mostró el chip ya separado de la oblea y encapsulado.
“Una vez que tenemos el chip separado de manera individual, se tiene que desarrollar una aplicación en la cual se hace el ensamble y el encapsulamiento, aquí está un ejemplo, aquí pueden ver una tarjeta PCD, el chip que ha sido separado de la oblea esta aquí y con esto tenemos ya una función”, añadió.
Afirmó que se iniciará con la instalación del centro de diseño en 2026, con la finalidad de que inicie operaciones en 2029 y arroje los primeros resultados en 2030, al cierre del sexenio.
Con información de Reforma y Diario de Chihuahua
